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NB-IoT芯片评测报告

2018-10-23

9月14日“2018年中国电信智能终端技术论坛”上,中国电信广东研究院终端研发中心副总经理程贵锋代表中国电信移动终端研究测试中心,发布了《中国电信2018终端洞察报告》。

在《NB-IoT芯片评测报告》中,中国电信对联发科、华为海思、中兴微电子、紫光展锐和高通等5家芯片商,6款产品,4大性能特性,11项评测指标。结果显示,2018年芯片比2017年芯片功耗优化明显,提升50%至100%;对标3GPP要求:所有芯片深覆盖特性已达标,联发科芯片续航可达10年。


其中《NB-IoT芯片模组评测报告》覆盖了6款芯片、37款模组,芯片方面:

  • 功耗:联发科MT2625最优,高通MDM9206最差;

  • 时延:中兴微ZX297100=紫光RDA8908=高通MDM9206最优,华为海思Hi2110=华为海思Hi2115最差;

  • 速率:各芯片间差异较小,联发科MT2625在各场景下均最优;

  • 覆盖:各芯片间差异较小,华为海思Hi2110=华为海思Hi2115最优。





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